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薄膜晶体管液晶显示器显示原理与设计

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薄膜晶体管液晶显示器显示原理与设计
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XIV薄膜晶体管液晶显示器显示原理与设计9.3.1磁控溅射的特点……2969.3.2工艺条件对沉积薄膜的影响……2979.4等离子体增强化学气相沉积…2999.4.1薄膜沉积基本过程……2999.4.2沉积SiN,薄膜……3009.4.3沉积a-SiH薄膜…3019.4.4沉积n+a-Si:H薄膜…3039.5光刻胶的涂布与显影工艺3039.5.1光刻胶材料特性………3039.5.2光刻胶涂布工艺……3049.5.3光刻胶显影工艺……3049.5.4光刻胶剥离工艺……3059.6千法刻蚀工艺……3069.6.1干法刻蚀基本原理3069.6.2干法刻蚀种类…3069.7湿法刻蚀……3109.8阵列不良的检测与修复…3129.8.1检测与修复概述……3129.8.2自动光学检查……3139.8.3断路/短路检查…3169.8.4阵列综合检测…3189.8.5阵列不良修复……320第10章彩膜制造工程10.1彩膜制造工程概述……32210.2光刻胶的主要组分与作用32310.2.1颜料32310.2.2分散剂……32510.2.3碱可溶性树脂…326102.4感光树脂……32710.2.5光引发剂……32810.2.6有机溶剂…32810.2.7其他添加剂……32810.3彩膜制作工艺流程328目录XV10.4彩膜中各层薄膜的特性…33010.4.1黑矩阵……33010.4.3平坦化层……33210.4.4透明导电薄膜…33210.4.5柱状隔垫物……33310.5彩膜制程各工艺特点…33510.5.1清洗……33510.5.2涂布工艺33610.53前烘工艺…33810.54曝光工艺…33810.5.5显影工艺…33910.5.6后烘工艺……33910.6不良的检测与修复……34010.6.1不良的检测……34010.6.2不良的修复……34110.7再工工程……34110.8材料测试与评价…34210.8.1色度和光学密度……34210.8.2对比度……34210.8.3色阻的位相差…34310.8.4黏度……34310.8.5固含量……34310.8.6溶剂再溶解性……34310.8.7制版性……34410.8.8电学特性…34510.89表面特性测试……346第11章液晶盒制造工程…111液晶盒制造工程概述……34811.2取向层涂布工艺…34911.2.1取向层材料特点……34911.2.2凸版印刷方式……35211.2.3喷墨印刷方式…354XVI薄膜晶体管液晶显示器显示原理与设计11.2.4热固化……356113取向技术…35735711.3.2摩擦取向…35811.3.3光控取向…362114液晶滴注……36411.5边框胶涂布…36511.6真空对盒……36711.7紫外固化和热固化…36711.8切割和研磨…36811.9液晶盒检测和修复…370…372第12章模组制造工程…37412.1模组制造工程概述…37412.2偏光片贴附工艺……37512.2.1偏光片贴附…37512.2.2加压脱泡……376…37612.3.1ACF材料特点…37712.3.2C0F邦定……37812.3.3UV胶涂布……37912.4回路调整……37912.5模组组立…380附录A薄膜晶体管的SPICE模型与参数提取……381A.1概述…381A.2数据获取……382A21工艺参数的确定……383A2.2阀值电压的确定……383A.2.3场效应迁移率的确定…383A.2.4器件开关比的确定…384A2.5亚阅值斜率的确定…384A.3模型参数的优化…384目录XVIIA31薄膜晶体管等效电路………385A3.2氢化非晶硅器件模型……385A.3.3低温多晶硅器件模型386A.4模型参数提取……389A.4.1提取工具简介…389A.4.2模型参数提取实例……393附录B面板设计流程与验证工具403B.1设计流程概述…403B.1.1设计数据管理工具…404B.1.2电路原理图设计……404406B.1.4版图设计…409B.2版图验证…411B.2.1DRC验证…412B.2.2ERC验证…415B.2.3LVS验证…417B.2.4LVL验证…420参考文献421音Hao4K
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