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音响工程设计与音响调音技术（第二版】.3.763.76k9.3uA60026000R9R2610k183.7033.3033303.33k33.3k×100×100k5M4M800kS3500V250V37-25pf图1-7交流电压及音频电平测量电路图1-8电阻测量电路(1)测量直流电压原理。测量直流电压时，电压表与被测电压是并联连接。如图1-9所示，红表笔接被测电压的正端（高电位端），黑表笔接被测电压的负端（低电位端），虚线方框代表电压表，它是一个简化的等效电路，由一块直流电流表头和一个分压电阻构成。这里我们把表头线圈的电阻亦看成是分压电阻的一部分，每一块电流表头的满量程电流是一个定值，如MF10型万用表的直流电流表头满量程在9.2μA左右。每个电压量程中所串分压电阻就是根据该量程满刻度电压值除以9.2μA计算出来的。从此看出，在量程为1、2.5、50、100V这四挡时万用表的输入电阻约为每伏100k左右；对于50V挡，其输入电阻约为5M2。在250、500V挡由于有R1~R构成分流电阻，所以输入电阻约为每伏20k2。对于250V挡，其输入电阻约为5M2。电压表的输人电阻越大，则电压表接入和不接入时被测电压的变化越小，也就是误差越小。(2)测量直流电流原理。测量直流电流时要把被测回路断开，把电流表串联接到回路中，如图1-10所示，使电流从红表笔流入电流表，再从黑表笔流回到被测电流回路。上面已说明，MF10型万用表的电流表头满刻度是9.2μA左右，而本万用表的直流电流最小量程的满度值是10μA,为此要用分流电阻分走0.8μA左右的电流。UABB图1-9测量直流电压原理图图1-10测量直流电流原理图6第二章.音响调音基础知识在图1-5中，10uA挡的分流电阻是R1~R,的串联电阻(50k2),10mA挡的分流电阻是R1R3的串联电阻(502)。(3)测量交流电压原理。前面已经说明，万用表的表头是一块直流电流表头，所以测量交流电压要把交流电先变成直流电流再由直流电流表头来指示。MF10型万用表是用一个半波整流电路把交流变成直流的，其中C,(1F)是滤波电容，其作用是滤去整流后的纹波。由于是半波整流，整流后的直流电压比全波整流后的直流电压低一半，所以串联的分压电阻与直流测量时相比就小得多，其输入电阻约为每伏20kΩ。由于是测交流电压，所以红表笔和黑表笔可以随意接，如图1-7所示。(4)测量电阻原理。如图1-8所示，测量电阻时万用表中有一个电池作为测量用电源，被测电阻相当于测直流电压时分压电阻的一部分。当外接被测电阻值为零时（也就是把红表笔和黑表笔短路时)，通过调可变电阻R如，使表头指针指在电流满刻度位置，而对于电阻值刻度却指示为零，当接入一个电阻值不为零的电阻时，由于在整个回路中增加了串联电阻值，所以电流减小，表头指针就小于满刻度，电阻值刻度线上的电阻值就不为零而是有一定阻值。显然被测电阻的阻值越大，电流比满刻度下降得越多，显示的电阻值也越大。从图1-8中可以看出在测电阻时，黑表笔实际上是万用表内部电池的正极方向，红表笔是内部电池的负极方向，所以在用电阻挡测半导体二极管、电容器等时，黑表笔与红表笔相比，黑表笔是高电位端，红表笔是低电位端。2.数字万用表简介数字万用表的优点是：不容易产生读数误差、准确度高、体积小、耗电省、功能多、附加测试功能多。所以现在数字万用表在越来越多的场合替代了指针式模拟万用表。虽然如此，但是数字万用表不能反映测量的连续变化过程，所以在有些场合还是用指针式模拟万用表较合适。DT890D型数字万用表是DT890系列之一，除DT890D外还有DT890、DT890A、DT890B、DT890C等。DT890D型数字万用表上共有30个量程，直流电压有200mV和2、20、200、1000V五挡；交流电压有2、20、200、700V四挡；直流电流有2、20、200mA和20A四挡；交流电流有20、200mA和20A三挡；电阻有2002和2、20、200k2以及2、20、200M2七挡；还有一挡测二极管，一挡测晶体三极管，测电容有2000pF、20nF、200nF、2F、20F五挡。由于DT890D是32位数字显示，即最高位是0或1，其余三位是0~9，也就是满量程数字是1999，所以每一挡的量程都是2、20、200等。数字万用表的基本测电压、电流、电阻原理与指针式万用表原理相似，只不过数字万用表把这些被测量通过模数转换器(ADC)把模拟电压量变成了数字量。为了提高输人阻抗，除了用运算放大器外，电压挡的输入电阻也取得较大。3.数字万用表的使用(1)为了提高测量精确度，测电压、电流、电阻、电容等，尽可能在超量程前的一挡来测量，也就是说满量程是1999，测量读数尽可能使有效显示位多一些。例如，测18V电压，如选200V量程则可能显示018.1V,如选20V挡则显示18.01V,当然后一种选择的测量精度高。因为最低位的士1个字是数字测量必然会有的误差，这是因为对模拟量进行数字量化时在最低位必然有一个类似四舍五入的选择过程。音响工程设计与音响调音技术（第二版】.(2)数字万用表在刚测量时，显示屏的数值会有跳数现象，这是正常现象，所以要到显示数字稳定后（最后一位数仍有一个字的上下变动）才读数。(3)电阻的测量。黑表笔插在公共端(COM端)，红表笔插在电压/电阻端(V/2),测电阻前，先把红表笔和黑表笔相接，看初始读数是多少，然后在测电阻时扣除这个数。(4)交直流电压的测量。黑表笔仍然在COM端，红表笔也仍然在V/端，根据被测电压是交流电压还是直流电压，并且估计被测电压的大小，选择相应量程。如不知道被测电压的大概值，则先把量程放在最大量程，然后根据显示数值大小，逐步减小量程直至既不超量程，显示有效位数又尽可能多的量程，再读数。测直流电压时，还要注意最高位前的“十”、“一”号，如显示“十”号，则表明红表笔端为高电位；反之，如显示“一”号，则表明黑表笔端为高电位。(5)电流的测量。黑表笔仍然接COM端，红表笔插到A口，如估计被测电流大于200mA,则红表笔插到20A口。注意，测电流应断开被测电路，把数字万用表串到被测电路里，仍然要注意“十”、“一”号。如显示“十”号，则表明电流方向是从被测电路→红表笔→万用表→黑表笔，再回到被测电路；如显示“一”号，则表明电流方向是从被测电路→黑表笔→万用表→红表笔，再回到被测电路。(6)半导体二极管的测量。表笔插COM口（黑表笔）和V/2口（红表笔），开关置二极管挡()。反向时显示溢出数“1”，正向时显示二极管压降。一般锗管约0.15~0.3V,硅管约0.5一0.7V。显示正向管压降时，红表笔端为二极管的正极，黑表笔端为负极。这一点一定要与指针式模拟万用表相区别。指针式模拟万用表在电阻挡测半导体二极管时黑表笔是高电位端，红表笔是低电位端，正好与数字万用表相反。五、音响调音中常用的焊接技术与焊接材料音响工程的安装、连接、调试、维修中常因为出现一个焊接点的隐患，给一个大的音响工程带来很大麻烦。焊接点的虚焊，似接似不接，或者是错焊，需要花费很大力气去检查，若虚焊在完工后调试中或使用中不断出现问题才发现，再去逐点查找解决，则耽误时间，耽误工程进度，所以焊接看来简单，处理不好则会影响音响工程的进度和工程质量。下面介绍音响工程、调音中常用的焊接一手工焊接。1.对手工焊接的基本要求(1)电接触良好，不能假焊或虚焊，在焊接前一定要把所要焊接的两个被焊部位的表面清洁干净，被焊物表面不要有氧化层，在每个被焊接面上先镀上一层焊锡，然后进行焊接。(2)机械性能牢靠。拉力、振动都不能使焊接处开裂。(3)外观清洁美观。焊点光滑、平圆，焊锡适量，焊点与焊点之间干净、不粘连。2.焊接方法(1)焊前准备。1)根据焊接的材料、形状、位置选好电烙铁的功率大小和电烙铁头的形状。2)将被焊物的表面进行清洁处理及镀锡。3)按照被焊物的大小和位置备好尖嘴钳或镊子等辅助工具。(2)焊接方法。1)小型焊接一般用手持小型20W内热式电烙铁进行焊接，并用镊子夹持小型元器件，这时镊子同时起到帮助元器件散热的作用。82)焊接元器件时一定用镊子夹住元器件引线，焊接时间不宜过长。掌握一定的熔化温度，当电烙铁把焊接料（焊锡丝）熔化后，电烙铁提起，但镊子稍等一会，待焊锡冷却凝固后再提起，以免焊点不正、变形，并且不牢靠。(3)几种焊接件在焊接时的注意事项。1)印制电路板焊接。印制电路板上留下窄条的导电铜箔，并且每个焊盘只是一窄圈的覆铜箔，一般面积很小。当电烙铁时间烫得稍长，便会造成铜箔脱落，所以焊接时，电烙铁头一定要挫得很小，并镀上焊锡。焊接时间在1一2s为宜2)拆焊。在音响工程或音响设备的装接和维修中，拆焊是经常的，在复杂的线路中，拆换元器件比新焊接更麻烦。这种把原来焊好的元器件拆下来，换新的元器件再重新焊上去叫做拆焊。拆焊时，必须用的工具除了电烙铁外，还要有吸锡器、摄子、起针、捅针等。因为在拆除元器件时，必须立刻将原焊点处的焊锡处理掉，起针和捅针一般用医用各号注射针头改制即可。拆焊时，尤其是拆焊印制板上的元器件，除了要注意元器件的引线不要断裂外，还要注意覆铜箔不要脱落、断裂，所以拆焊时，一定要谨慎，逐个焊点慢慢拆卸。(4)焊接的几种结构形式。1)搭焊。两种被焊物搭接在一起直接焊接，焊锡在两件被焊物之间既起导电作用，又起机械连接作用。这种方法最常用，效率高，焊接省事、省时，但必须焊牢，若脱焊，被焊接物之间会断开。2)钩焊。两件被焊物钩接在一起，如两根引线钩结后焊接。这种焊接具有双保险作用，两件被焊物之间的机械连接不全靠焊锡。3)插焊。印制电路板上的元器件焊接都属于这种焊接，这种焊接是把元器件引线事先做好长度，将引线表面脏物去除并镀上焊锡。一般印制电路板的表面已镀银或镀锡，这样将元器件引线按要求入位，过印制板孔处，点锡焊接，一定注意位置固定、地方适中。4)绞焊。把两个引线的被焊处互相扭绞在一起再焊接，一般在要求精度高、安全系数大的工程和项目上采用。5)露骨焊。这是插焊的一种，为保证没有虚焊，将被焊元器件的引线穿过印制电路板孔，并在焊接后露出引线尖端。这种焊接是现在普遍采用的焊接方法。3.焊料和焊剂(1)焊料。在小型的电子线路中，焊接用的焊料为锡铅合成的松香芯焊丝，松香芯焊丝中间夹松香焊剂，并有1mm、1.5mm、2mm等不同规格的成轴卷绕的焊锡丝，使用方便，所以现在手工焊很少用大条的锡料焊条，这种焊锡丝熔点在300℃以下，熔化、凝固都很迅速，并且有一定的机械强度，焊出的焊点光亮平滑。(2)焊剂。焊剂又称助焊剂。助焊剂有四个功能为：①除去工件表面的氧化膜障壁；②防止氧化；③减小表面张力，使焊锡畅通地流动；④使焊点美观。因为在空气中，金属表面会产生一层氧化层，这种氧化层即使已人工除掉过，但放一段时间还会产生。若焊接时，它就会阻碍与焊锡的牢固结合，易出现虚焊，而采用焊剂，可以清除金属表面的氧化物及污物，保证焊接正常进行。但焊剂具有腐蚀性，不可乱用。一种俗称“王水”的助焊剂，是用9