TrendForce 研究，2021 年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达 295.5 亿美元，季增 8.3%，连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。有两大因素交互影响，一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零组件缺货情况趋缓，但仍有部分 PMIC、Wi- Fi、MCU 等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续满载；二是平均销售单价上涨，第四季以台积电（TSMC）为首的涨价晶圆陆续产出，各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。本季排名变动为第十名由晶合集成（Nexchip）拿下，超越东部高科（DB Hitek）。
TrendForce认为，第一季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，不过主要成长动能仍由平均售价上扬带动，然适逢新年假期工作天数较少、部分代工厂进入岁修时期，季增幅与第四季相较再微幅收敛。
前五名涵盖全球近九成市占率，先进制程助三星市占回升从前五名业者看来，台积电（TSMC）第四季营收达157.5亿美元，季增5.8%，尽管5奈米营收受惠iPhone新机强势上涨，但7 / 6奈米受中国智能手机市场转弱影响减少，成为本季唯一衰退的制程节点，导致台积电第四季营收成长幅度收敛，仍握有全球超过五成市占率。三星（三星）为少数7奈米以下先进制程竞争者之一，由于5 / 4奈米先进制程新产能逐步开出，以及主要客户高通（Qualcomm）新旗舰产品进入量产，推升本季营收至55.4亿美元，季增15.3%。尽管三星晶圆代工营收突破新高，但先进制程产能爬坡稍慢仍侵蚀整体获利表现，故TrendForce认为2022年第一季改善先进制程产能与良率是当务之急。
联电（UMC）本季受限新产能增幅有限，以及新一波合约价格晶圆尚未产出，营收幅度略放缓，达21.2亿美元，季增5.8%。格罗方德（GlobalFoundries）受惠新产能释出、产品组合优化及长期合约（LTA）新价格生效推升平均销售单价表现，第四季营收达18.5亿美元，季增8.6%。中芯国际（SMIC）在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等产品需求续强下，加上产品组合调整、平均销售单价提升等因素，本季营收达15.8亿美元，季增11.6%。
超越东部高科，2021年第四季晶合集成正式上榜第六名至第九名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower），分别受惠产能利用率持续满载、新产能开出、平均销售单价及产品组合调整等因素，营收表现持续增长。值得一提的是，高塔半导体被英特尔（Intel）收购后，英特尔可获得成熟制程与客户群，拓展代工业务多样性与产能，但收购案未正式完成前仍视为独立企业纳入计算。TrendForce表示，英特尔代工事业正式与高塔整合后，英特尔将正式进入前十大晶圆代工排名。
本次第十名由晶合集成拿下，营收3.5亿美元，季增幅高达44.2%，为前十大成长最甚者，并正式超越东部高科。TrendForce调查，2021年晶合集成积极扩产是入列前十主因，并规划往更先进制程如55 / 40 / 28奈米与多元产品线发展，包括TDDI、CIS、MCU等，弥补目前单一产品线、客户群受限问题。由于晶合集成正处于快速爬坡阶段，2022年成长表现不容小觑。
（首图来源：shutterstock）
by technews |
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