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[面板] Touch Taiwan 展会直击,台湾智能显示最新技术多令人惊艳?

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发表于 2022年04月28日 10:20 6160 1 来源:高清影视> 回帖奖励 |倒序浏览 |

笙歌未散 帖主

2022-4-28 10:20


                                                                                                                                      
Touch Taiwan 2022 智能显示展将于今日起连续三天登场,这次展会以[The Future 跨域整合.显示未来]为主题,包括智能显示、智能制造、先进设备、新创学研、工业材料以及净零碳排 6 大主题,《科技新报》为你直击智能显示最新技术与展会盛况。
友达首先在友达展场中可看到极致拟真的智能摄影棚,打破背景是单纯绿色屏幕的观念,可自由切换背景;另外利用 ALED 技术打造球型飞行模拟舱也是一大亮点,不只提供沉浸式游戏体验,还能用于陆海空驾驶、飞行员、救护车驾驶等特殊训练。

▲ 球型飞行模拟舱,下午就贴上[已售出]牌子。
另外,友达也展出下世代显示技术 Micro LED、AmLED 电竞与车载应用。其中 7.9 吋反射式显示器采用胆固醇液晶技术,不需使用彩色滤光片与偏光片,反射率与色彩饱和度均优于市售彩色电子纸,兼具节能与护眼的双重效果。

▲ 胆固醇液晶技术,进攻电子纸领域。
群创群创将秀出高端亮点技术,即 InnoLED、多人用裸眼 N3D、PolarBlack、Mini LED,另在展会中发布彩色电子纸、智能液晶窗户、数位列车、智能车用等技术。

▲ 群创首发高达 140 公分[大尺寸浮空图像显示器]。
群创无边框[极致游戏机显示器]采用新一代 InnoLED 技术,带来绝佳游戏体验;裸眼 N3D 技术可长时间观看也不会晕眩,提供观赏者最贴近真实的 3D 图像体验;独创 PolarBlack 技术突破目前笔电面板在色域、对比与亮度的规格极限,展出[16 吋极光纯黑笔电],呈现超越高端 OLED 笔电画质表现;Mini LED部分则率先业界导入 11 吋以下的平板显示器,将有效缩短客户产品开发时程与降低开发成本。

▲ 16 吋极光纯黑笔电,展现最纯粹的黑 。
富采富采将带领旗下晶元光电,隆达电子、晶成半导体、元丰新科技以及葳天科技五家子公司共同展出,不只展现Mini LED 在COB 及 POB 两种不同的背光技术,同时展示由聚焦超小间距直显技术的元丰新科技以倒装 Mini LED 0404 封装及特殊模组技术,制作成超高色彩饱和度与极致黑 5 公尺巨幅屏幕。

▲ 巨幅屏幕采用倒装 Mini LED 0404 封装及特殊模组技术 。
此外,元丰新也将首次展出领先市场的超小型倒装 Mini LED 1111 自带 IC 封装制作,这种质感屏幕具有超高亮度与透明度,适用于商场橱窗。
晶元光电设立 Micro LED 包厢,展示较同业更接近量产目标的更大尺寸、高均匀性 RGB COW(Chip on Wafer)及 8 吋 GaN;晶成则展示 Micro LED 的高规格制程平台;隆达则首度展示全球首创 Micro LED 微晶粒封装技术及转移技术,展现内含 R/G/B Micro LED 及主动式驱动的全球最小微晶粒封装,视觉呈现较一般 Micro LED 产品更细腻。
錼创錼创将通过大型显示看板、车用领域与消费性电子产品区,展示MicroLED 显示器使用情境体验。首先摊位门口的是 PixeLED Matrix 无缝拼接大型显示看板,即使观赏距离缩短至 1 公尺仍无颗粒感,打破一般大型看板的限制,也让显示器结合艺术成为智能街景。
展场中心则展示车用区域,首次亮相 9.38 吋透明 Micro LED 显示器,穿透率提升至 65%~70%,更符合车厂所要求的规格;其次是全新 11.6 吋 24:9 的 2.5K 高清晰度车用 Micro LED 显示器,能满足车用显示器往更大尺寸的需求。此外,1.58 吋的被动式方形 Micro LED 显示器不仅能使用于穿戴设备,也能在车载空间提供更佳的功能小视窗。



▲ 錼创展示 Micro LED 位于车载应用 。
周边则布满智能家居与消费性电子产品的展示与应用,另外展场中有一独立展示区,展出 0.39 吋 1,411 ppi 高清晰度、全彩的 μ-PixeLED 显示器,其能达到 50,000 nits 亮度,让观赏者现场体验 AR 眼镜的使用情境。

▲ 錼创全彩 μ-PixeLED 显示器, 透明小方块中可看到彩色图像。

斯託克精密(Stroke PAE)斯託克精密今年首度参展,将展示 Mini / Micro LED 巨量晶粒转移、巨量激光焊接及高速分选排列的最新技术,包括高速排晶机、巨量激光焊接机,负责处理巨量晶粒转移;激光焊接机负责去晶粒反修;晶粒分选机可进行晶粒分选,依照需求取出亮度表现较为不佳的晶粒,其模组化平台可根据产品尺寸,弹性选择最佳配置方案。

▲ 斯託克精密巨量晶粒转移设备。(Source:斯託克精密 )
(图片来源:科技新报)
by technews
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tekkenlong 2

2022-8-8 10:44

何时能普及民用就好了
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